商傳媒｜綜合報導
儘管美國大舉阻斷中國半導體發展，根據中媒24日報導指出，華為(Huawei)已宣布在晶片領域完成14奈米以上EDA工具國產化，今年將完成全面驗證。自美國商務部2022年宣布禁止對中國出口「晶片之母」EDA（電子設計自動化）軟體後，中國的半導體發展腹背受敵。因此，儘管14奈米製程比目前最先進的3奈米製程落後好幾代，但已讓中國EDA產業露出曙光。
EDA軟體的功能涵蓋IC設計、布線驗證和仿真等所有流程，貫穿晶片全產業鏈，是半導體設計中極為重要的關鍵，因此被譽為「晶片之母」，沒有EDA幾乎無法製造晶片。全球EDA軟體主要由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子EDA這3家美國企業壟斷。儘管中國布局EDA領域多年，但本土EDA工具鏈不完整，且主要滿足中低階製程要求。
中國半導體發展腹背受敵，華為遭美國大力制裁，現在終於突破瓶頸。圖片來源：翻攝自網路
華為輪值董事長徐直軍在2月底表示，華為已開發出78種與晶片硬體及軟體有關的工具。華為將開放讓合作夥伴及客戶使用該軟體。雖然中國擁有少數幾家EDA軟體製造商，但專家普遍認為它們不具備全球競爭力。
研調機構集邦先前分析，3到5年後，中國要跨足3奈米先進製程設計時，一旦沒有美企EDA軟體，中國IC設計業從晶片設計初期、乃至於後端的系統設計，都將陷入發展困境，恐持續影響中國半導體長遠發展。
