商傳媒｜綜合報導
據外媒報導，三星挖角台積電前研發主管林俊成，擔綱先進封裝業務團隊副總裁。相較於台積電和英特爾早已在先進封裝布局逾10年，三星起步較晚、但野心勃勃。
台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個全球頂尖夥伴同意加入，共同推動3D IC半導體的發展。為了提升與台積匹敵的實力，三星借重林俊成在半導體封裝領域的專業，希望藉此強化公司在晶圓代工一條龍的服務。
報導提及，1999年至2017年間，林俊成任職台積電研發副處長，期間統籌台積電在美註冊450餘項核心專利，為台積電現在引以為傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星前，林俊成曾任職美光科技，並在半導體設備公司天虹科技(Skytech)擔任執行長，因此累積不少封裝設備的生產經驗。據悉，三星發言人已證實聘僱林俊成的消息，林俊成上任後的重要任務，推估是監督三星先進封裝的技術開發，在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。
高通將發布的Snapdragon 7+ Gen 1處理器，將採台積電4奈米製程，三星良率被詬病問題不斷浮現。圖片來源：三星
繼三星搶人大作戰消息傳出後，最新產業訊息指出，高通將於3月17日發布Snapdragon 7+ Gen 1處理器，此為去年Snapdragon 7 Gen 1的進化版，可望帶來更快的速度性能和效率。而高通新產品將採用台積電的4奈米製造，而非三星用於製造 Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技術，證明台積電比三星的4奈米製程更高效，三星也因此痛失訂單。市場解讀，高通正逐步把代工從三星轉移到台積電，應證過去幾年，三星在效率和良率不好的問題。
