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國際半導體產業協會（SEMI）13日公布最新統計數據，2022年全球半導體製造設備銷售金額達1076億美元，較2021年增長5%、再創新猷。其中，台灣連4年走揚，達268億美元、年增8%，位居全球第2大市場。中國地區設備投資雖放緩、年減5%，但總銷售額達283億美元，連續3年蟬聯全球半導體設備市場龍頭。
其次是設備銷售年減14%的韓國，金額降至215億美元；歐洲及北美地區半導體設備銷售則大幅成長，前者激增93%，後者年成長38%。另外，日本及全球其他地區，銷售額皆呈現成長態勢，分別來到7%和34%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2022年半導體製造設備銷售額創歷史新高，主要歸功於業界推升晶圓廠產能的強大力道，以支撐如高效能運算，以及汽車等關鍵終端市場的長期成長與創新需求。此一亮眼數字也展現各地半導體供應鏈，為了鞏固就近供應產能，所投入的投資和決心。
SEMI表示，2022年全球晶圓製造設備銷售額小漲8%，其他前段相關設備也小幅成長11%；晶片封裝設備需求，未能延續2021年的強勁成長，在2022年是出現19%的跌幅；測試設備總銷售額也較去年同比下降4%。
圖片來源：國際半導體產業協會網站
