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「歐盟晶片法」協商完成!砸430億歐元拚全球市佔

商傳媒|綜合報導

去年2月由歐盟執行委員會提出的「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)草案,近日在歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構協商後,達成初步共識,距正式通過施行只差一步之遙。

「歐盟晶片法」主要目標,是希望將歐洲在全球半導體的市占率,從目前不到10%,到2030年能提高占20%以上。具體作法包括:透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式,打造歐洲的半導體生態系,以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。歐盟預期投入430億歐元,打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。

三方協商的主要內容,包括擴大補貼範圍,從原先只針對「首創性」設備,擴大到用於半導體製造的生產設備也可獲補貼,亦即適用於整個晶片價值鏈。此外,強化論述「國際合作和保護智慧財產權,是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」,也是在原草案之外,於今天達成共識的另一重點。

圖片來源:翻攝Thierry Breton推特

在國際地緣政治情勢升溫下,歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東(Thierry Breton),也在「歐盟晶片法」協商完成後,在推特(Twitter)發文表示,「在去風險化(de-risking)的地緣政治背景下,歐洲正在將命運交回自己的手中。」

輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希(Ebba Busch)認為,「歐盟晶片法」將使歐盟從市場從依賴者變成領導者,對歐盟的綠能及數位轉型也極具重要性。

相較「美國晶片法」對半導體財政補助規模高達近530億美元(約新台幣1.6兆元),歐盟則期望能驅動來自會員國政府,及民間投資共430億歐元(約新台幣1.4兆元),其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。

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