商傳媒｜綜合報導
《金融時報》指出，英國晶片設計商安謀(Arm Ltd.)將與代工夥伴攜手，開發「超先進」的晶片原型。此消息引發市場議論，安謀未來恐將成為聯發科、高通等客戶的最強勁敵。
據悉，安謀先前曾委託三星、台積電等夥伴，代工部分測試晶片，但大多是為了讓軟體開發商熟悉新產品；不過，多名業界高層透露，安謀過去6個月研發的最新晶片，比起過去更加先進，且安謀還成立一個大型團隊負責此專案，主要服務對象是晶片製造商而非軟體開發商。
儘管消息人士指稱，目前安謀僅計畫打造原型晶片，以展示其優異的產品能力，並無銷售或授權該產品的計畫；然而半導體業界質疑，若安謀的晶片品質優異且未來尋求銷售，將在相關產業掀起巨浪。而這一舉動，也可能削弱安謀在半導體業界的「瑞士」地位(即銷售設計給幾乎所有行動器材的晶片製造商，而不是直接與他們競爭)。
安謀的中立模式使全球逾95%的智慧手機都使用安謀架構，其主要客戶包括高通、聯發科與蘋果。過去，安謀通常將藍圖設計(即安謀架構)銷售給晶片製造商，並不直接參與半導體的開發和生產。而現在，安謀希望通過展示原型半導體來展示其設計實力，並對更廣泛的市場產生影響力。
一名安謀的前主管透露，研發矽智財是一回事，但真的設計晶片、並與生產夥伴合作把這些努力化為實體晶片，是全然不同的領域。報導也指出，這項消息釋出的時機，正值安謀母公司軟銀(SoftBank)尋求推升安謀利潤，並吸引投資人參與今年下半年安謀在紐約那斯達克上市之際。
