商傳媒｜記者許方達／綜合報導
AI軍備競賽在全球發燒，南韓記憶體晶片大廠「SK海力士（SK hynix）」21日宣布，已成功開發出用於AI伺服器的新產品「HBM3E」，並誇口是全球最高規格的AI應用DRAM，目前正提供樣品給客戶進行性能測試，預計於2024年上半年進入量產。
SK海力士表示，最新產品「HBM3E」不僅在速度（AI記憶體產品的關鍵規格）領先市面產品，在容量、散熱和相容性等各方面都達到業界最高標準。數據顯示，「HBM3E」每秒能夠處理超過1.15TB的數據，相當於在1秒鐘內，可以處理超過230部全高清（高解析度）的電影；「HBM3E」的散熱性能也較上一代提升約10%。
圖片來源：SK hynix
輝達超大規模和高性能運算副總裁伊恩巴克 （Ian Buck） 表示，「與SK力士在高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，縮寫HBM）合作已久，對方提供領先的加速運算解決方案，期待『HBM3E』新品繼續提供下一代AI運算效能」。
南韓媒體《Businesskorea》也指出，三星電子計劃在今年下半年推出第5代HBM產品「HBM3P」，該產品可能被命名為「Snowbolt」；不僅如此，三星電子還計劃在2024年生產第6代HBM。由此可證，未來AI產品的高需求與優化，正推動產業競逐進入白熱化階段。
不過，《日經新聞》最近彙整全球10大半導體廠設備投資計畫後發現，包括英特爾、格芯、美光、台積電、SK海力士以及共同營運合資工廠的美國威騰電子與日本鎧俠等6家廠商，已大幅減少對設備的相關投資，其中對記憶體晶片的設備投資下滑幅度最大、估年減44%；對電腦與資料中心使用的運算用半導體投資則預計減少14%。
報導指出，中國經濟放緩、全球通膨隱憂，令半導體大廠對投資態度轉趨謹慎；截至6月底為止，有公開數據的9家半導體大廠合計庫存價值高達889億美元，與去年同期相比增加1成，與晶片嚴重短缺前的2020年相比則大增7成。全球10大半導體製造商今年度製造設備投資額，預估將是4年來首度下滑，且減幅恐創10年來最大。
