商傳媒｜記者許方達／整理報導
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季「全球晶圓廠預測報告」，晶圓廠設備支出有望「先蹲後跳」。在全球需求放緩下，全球晶圓廠設備支出從2022年歷史高點的995億美元，下滑15%至今年的840億美元；不過，明年整體支出可望受惠於半導體庫存調整結束、高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加等因素，支出總額預估可回升15%、來到970億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「今年設備支出下滑幅度較預期小，明年回升強勁，這代表半導體產業正走出低迷，旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長」。
受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長，晶圓代工業今年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，預估明年產業回溫，將帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5%。
至於低迷許久的記憶體產業，SEMI預估明年支出總額將年成長65%來到270億美元，在今年下降46%後強勁反彈。
整體市場來看，台灣持續引領設備支出，明年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位，可望年增加4%來到230億美元。韓國位居第二，預計明年支出來到220億美元，較今年成長41%，這也代表記憶體領域邁向復甦。
由於美中科技戰延燒，中國持續受限美國出口管制，儘管明年總支出額仍有200億美元、排名全球第3，不過整體較今年下降。SEMI表示，中國的晶圓代工業者和垂直整合製造商（IDM）將持續布局投資成熟製程。
美洲地區仍維持第四大支出地區，並預計創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23%。歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5%、達80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
展望全球半導體產能，SEMI表示，從2022年到明年，全球半導體產業產能持續向上攀升，在2022年增加8%後，預估今年和明年產能將維持5%及6%的成長幅度。
