在亞洲發明界享有聲望的「台灣創新技術博覽會」近日舉行發明競賽獎頒獎典禮。中原大學今年共有6件作品參賽，最終抱回1鉑金、2金及2銀，成果斐然！本屆競賽共有近530件作品參賽，涵蓋半導體、資通訊、生技醫藥、機械及日常用品等多種領域，展現跨領域科研成果。中原大學積極推動產學合作，會場展示了45項可交易專利技術，期盼透過協作模式，促進企業發展與轉型。同時，將學術研究的價值發揮最大化，致力造福社會。
2023台灣創新技術博覽會(TIE)日前在台北世貿展覽館熱鬧登場，這場國際級的創新科技盛會，來自430家國內外企業和學研機構，展出超過千項尖端科技。3天展期吸引近5萬人次進場參觀，為跨國技術交易及投資商機行銷的重要平台。中原大學展現厚實研發實力，深獲評審肯定。獲獎教師包括：醫工系林政鞍獲得鉑金牌、機械系丁鏞獲得一金一銀、電子系陳世綸獲得一金、電機系賴裕昆獲得一銀。
中原大學醫工系教授林政鞍以「用於執行全內反射散射量測的裝置與方法」技術榮獲最高榮譽「鉑金獎」。此發明特色在於重新設計暗視野光路結構，捨棄暗視野聚光鏡裝置(Condenser Free)，藉由導入白光LED側向光源，可以使光源在玻片進行全反射，並讓其表面產生奈米等級的漸逝波，大幅提升暗視野影像的優勢。
機械系教授丁鏞獲得金牌之專利為「微型鼓風器(Micro Blower)」，開發之壓電式鼓風器可應用在攜帶式電腦及電子顯示裝置、燃料電池、頭盔/眼罩、太陽能/風能之散熱通風等。由於整體結構簡單、製作成本低，具創新性與競爭優勢，商品化應用價值高。另外，丁鏞還以新型的「剪切式壓電雙晶致動器Shear Deformation-Type Bimorphic Piezoelectric Actuator」技術榮獲銀牌。此項發明可支援各種精密機械、光電、半導體、生醫等產業之高速精密定位的元件輸送及檢測系統。微小尺寸還可適用於手機或薄型電腦等電子產品之相機對焦，具有市場潛力及競爭性。
另一件獲金牌的技術是「逐次逼近類比數位轉換器、校正方法以及校正系統」。電子系教授陳世綸表示，相較於傳統連續漸進式類比至數位轉換器的校正方式，此專利所提出的校正方式具有實作上的便利性。不僅成功設計出我國第一顆自主技術與生產的壓力感測器驅動晶片，更是全世界最小尺寸的關鍵零組件。陳世綸指出，這項作品無論在微小化、成本、功耗與效能上都更具優勢，該發明商業價值高並已成功進行量產。
此外，中原大學電機系教授賴裕昆教授則以「封包資訊分析方法及網路流量監測裝置」技術榮獲銀牌。此專利可根據硬體的特性，對原始演算法計算流程進行調整，使其在僅使用3.51KB記憶體空間下，免除複雜之運算。
中原大學產學營運處表示，以2023年為例，中原大學教師企業產學合作計畫93件、技術移轉案9件、合作廠商超過100家，計畫經費與技轉金額合計超過新台幣7000萬元。另外，每年協助師生申請全球發明專利，並在德國紐倫堡發明展、韓國首爾發明展等國際競賽屢獲多項大獎，充分展現長期投入產研智慧心力的卓越成果。
中原大學以豐沛的研究能量帶動產業創新，不僅連續7度榮獲「產學合作績優單位」獎，更多次獲頒經濟部中小企業處「績優創育中心」獎項。顯示中原大學在產學合作、創新研發、專利及技術移轉等產研績效，廣受各方好評！
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