高雄2024年10月7日 — 建準電機(2421.TW)作為全方位散熱解決方案的領導供應者，很榮幸地宣布將參加在美國加州聖荷西10/15-10/17舉行的「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)，首次展示先進液冷技術及散熱解決方案。「OCP全球峰會」是全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事，更是開放IT生態系社群眾星雲集的舞台，分享最新市場洞悉暨發展潛力、公開討論標準化、模組化的系統技術和合作開發計劃、及展示各式各樣大型資料中心的先進應用技術。今年OCP以「從創新到影響力」為主題，意指其推動的開放IT生態系已突破先期設計研發理論的構思討論階段，正朝向實現為真實世界呈獻永續創新的解決方案選擇。
【建準在OCP全球峰會大秀AALC Sidecar等最新液冷技術，不容錯過！2024-10-15 @ C35, 更多資訊請至 https://lurl.cc/HTRxLx 】
在建準#C35的展位將會秀出一系列新創液冷散熱解決方案，展現建準追求散熱技術的突破性創新。建準表示自行研發的氣體輔助液體冷卻(AALC, Air-Assisted Liquid Cooling)方案：氣冷輔助液冷散熱櫃(Sidecar)，專業整合氣冷及液冷的設計，集結冷卻風扇牆(Fan Wall)、電源供應單元(PSU, Power Supply Unit)、節能熱交換器(HRU, Heat Rejection Unit)、水路分配單元(RPU, Reservoir and Pumping Unit)等關鍵系統於一體。該方案與AI伺服器機櫃合併即可應對高階運算所產生的巨量熱能，以維持不間斷運算和效率提升，適用各種高密集式運算任務的應用；同時，也能在資料中心既有的空調冷卻架構和基礎設施的情況下，直接導入該先進液冷方案即可完美結合原有的氣冷設計，助力巨量算力的發展趨勢且大大提升整體機房的冷卻性能，更能符合全球企業永續經營的需求。
此外，建準展出專為浸沒液冷設計的浸沒風扇，此系列風扇目前已與多家客戶合作並實證可有效降低浸沒伺服器晶片溫度16~18℃。一併展出應用在專業級工作站(Workstation)的相變化液冷散熱技術(Two-phase Liquid Cooling)，可以幫助主機的CPU、GPU在良好的工作溫度全年無休的高效運作，無泵浦設計可減少噪音和能耗；透過高可靠度的散熱設計和選用環保安全(Low GWP)冷卻液更能降低工作站液冷散熱系統漏水、當機甚至系統損壞的風險。建準更為高運算AI應用打造最新產品，除了更高性能的冷卻風扇系列(40mm – 200mm)，亦同步亮相泛用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Heatsink Modules for General-purpose CPU)、專用型伺服器CPU氣冷散熱模組(Remote Heatsink Modules for Application-specific CPU)、開迴路式水冷板(Open Loop Cold Plates)與驅動液體流動的1U / 4U水泵(Water Pump)，不僅滿足客戶不同應用需求，建準完善組織豐富化此產品線以提供一站式的最佳化「液對氣」解決方案，以應對客戶日新又新的關鍵系統散熱挑戰。
建準積極投入液冷散熱生態系統的設計開發，自行研發多元液冷模組系統，並與多家知名AI客戶密切合作開發，打造整套兼具雙效_高效率高效能的散熱解決方案，客製化設計服務對AI資料中心而言是經濟又治本之道，散熱技術可擴充性以優化效能和系統整合，更能提升資料中心運算性能和能源使用效率(PUE)，符合眾多市場和客戶的不同應用需求，共同達成企業永續經營目標。
2024年10月15日至10月17日，誠摯邀請您蒞臨聖荷西會議中心(San Jose Convention Center)，攤位#C35，親身體驗建準專注創造永續資料中心的散熱解決方案。前100名貴賓至建準攤位且留下完整需求資訊問卷，將提供精美贈品，建準為您的美好生活隨時充電作準備。
關於建準
建準電機成立於1980年，40多年來專注於節能馬達核心技術的發明創新。建準在馬達、風扇、散熱模組、通風與空氣淨化解決方案領域，以不斷創新、引領業界產品發展趨勢，搭配多年來豐富的馬達核心技術，開發出全球首創MagLev 磁浮馬達風扇，世界最小、最薄的毫米微型風扇等產品，不但在產業中備受推崇，產品更廣泛應用於新世代數據中心、生成式AI等相關高階科技應用、5G 通訊、IOT、能源工業、汽車、醫療、家電與建築通風等產業，多元的氣冷、液冷散熱方案獲得眾多國際品牌大廠的指定使用，並成為客戶的最佳散熱設計夥伴。更多資訊請https://www.sunon.com
