傳iPhone17將挑戰最薄手機地位 預計採台積電3奈米製程
商傳媒|記者許方達/綜合外電報導
外界盛傳,蘋果明年推出的新機將主打「史上最薄iPhone」、以僅僅6毫米的機身厚度亮相;外界推測的可能命名目前包括「iPhone 17 Slim」或「iPhone 17 Air」;新iPhone的另一個亮點,將是採用單鏡頭設計,以吸引「簡約至上」的用戶回籠。
科技媒體《9to5mac》分析,儘管單鏡頭設計可能讓一些強調攝影功能的消費者感到失望,但對於偏好簡潔使用體驗的用戶來說,反而是吸引力所在。此外,機身厚度僅6毫米,不僅會刷新iPhone系列的紀錄,甚至可能成為高階智慧型手機市場中最薄的旗艦產品。
分析師指出,蘋果iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19處理器,iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro,這兩種處理器皆是採用台積電第三代3nm製程(N3P)打造。法人看好,台積電仍是最新手機處理器唯一代工廠,受惠大客戶持續技術推進,台積電3奈米家族產能持續滿載;蘋果更下單2025年將問世的2奈米技術,預計最快用於iPhone 18系列上。
市場觀察指出,這款「極簡奢華」旗艦機型鎖定的用戶,是那些對於外觀與身份象徵更為重視,卻對攝影與性能要求不高的消費族群。這款新機型雖然將成為全系列中價格最高的產品,卻與定位經濟實惠的iPhone SE在市場策略上有微妙的交集,展現蘋果在產品布局上的巧妙思考。
蘋果的入門機型iPhone SE,從第一代開始即以經濟實惠為主打,成功吸引更多用戶進入Apple生態系。值得注意的是,iPhone SE的吸引力不僅來自於價格,還有其小巧機身與簡約設計;對部分用戶來說,這些特點甚至比功能強大的旗艦機型更具吸引力。
明年預計推出的iPhone SE也將迎來重要升級,包括移除Home鍵、改用全屏設計、支援USB-C以及搭載Apple Intelligence技術;然而,攝影配置仍將保持單顆鏡頭,進一步迎合注重「簡單實用」的消費者需求。