火報記者 陳銳/報導
為應對全球半導體供應鏈危機，德國政府正醞釀一項規模達數十億歐元的晶片補貼計畫。此舉旨在振興本土半導體產業，減少對亞洲技術依賴。
根據彭博社報道，德國政府正籌備一項總額高達20億歐元的補貼計畫，專門支持國內半導體產業的發展。參與融資計畫的人士透露，這筆巨額補貼將針對具備戰略價值的項目，以助力德國在全球晶片競賽中占據更有利的位置。
此補貼計畫是《歐洲晶片法案》(ECA)框架下的重要部分。《歐洲晶片法案》自推出以來，目標在於透過支持大型本土晶片工廠，減少歐洲對亞洲半導體供應鏈的依賴，從而強化區域內的科技自主性。11月中旬，德國經濟部已向晶片製造企業發出申請邀請，要求企業提出符合發展微電子生態系統的創新項目，以爭取新一輪補貼。
德國經濟部發言人進一步表示，這些資金將專注於「遠超現有技術水平」的現代化生產能力建設，意在實現技術突破，增強德國乃至歐洲在高端半導體領域的競爭力。這意味著，未來的德國晶片產業將不僅限於現有技術的擴展，而是追求更高層次的技術創新。
