火報記者 陳銳/報導
英特爾財務長大衛·辛斯納（David Zinsner）週二表示，儘管公司正積極推動成為全球晶片代工領導者，但目前其最新晶片製造技術吸引的外部客戶承諾仍相當有限，其代工業務面臨重大挑戰。
在波士頓舉行的摩根大通全球科技、媒體與通訊會議上，英特爾（Intel, INTC.O）財務長大衛·辛斯納坦言，公司雖計劃以新一代晶片製程為外部客戶代工生產，但目前實際獲得的產能承諾並不多，這項業務「並不重要」。
英特爾正積極推進其 18A 和即將推出的 14A 製程技術，希望透過轉型成為高階晶片代工廠，與台積電（TSMC）與三星競爭。然而，這些新製程的推進進度較慢，外界對其可靠性與時程仍抱持觀望態度。
辛斯納指出，公司目前僅收到部分測試晶片的訂單，甚至有些客戶在試產後選擇放棄合作。他表示：「我們得到了測試晶片，然後一些客戶放棄了測試晶片……所以現在承諾的數量肯定不多。」
儘管如此，英特爾仍堅持其代工策略。辛斯納透露，該部門預計將在 2027 年實現收支平衡，屆時需仰賴外部客戶每年創造數十億美元的低至中個位數收入。
英特爾長期以來在製程研發與代工市場中扮演領導者角色，但在過去數年落後於亞洲競爭對手。未來能否成功吸引更多外部客戶並打入 AI 晶片等高價值市場，將是其代工業務成敗的關鍵。
