（德國之聲中文網）台積電要在德國慕尼黑建一個研發中心。台積電歐洲區總裁德博特 (Paul de Bot) 周二表示，該芯片設計中心計劃於今年第三季度投入使用，將支持歐洲客戶開發可用於汽車、工業、人工智能、物聯網等領域的高性能芯片。
德國巴伐利亞州經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger）對台積電來該州設立新的設計中心表示歡迎。其政府網頁的新聞稿顯示，艾萬格說，台積電此舉“表明巴伐利亞州對國際領先的高科技公司具有巨大的吸引力。芯片設計力求貼近用戶，而這正是我們能提供的：一個由客戶、供應商、汽車制造商和訓練有素的專家組成的獨特的生態系統。”
這份新聞稿還特別提到，台積電在巴伐利亞州的設計中心將是台積電全球設計中心網絡的一部分，該網絡已覆蓋台灣、美國和日本的設計中心。另外，巴伐利亞州在過去數年已建立了一個芯片設計中心和擁有廣泛專業知識的“芯片聯盟”，旨在減少對非歐洲參與者的依賴，鞏固該州在微電子領域的強大地位。
德新社的報道指出，慕尼黑是芯片制造商英飛凌的所在地，蘋果公司也在2021年選擇慕尼黑作為其歐洲芯片設計中心的所在地。
台積電擴大在德國的布局
作為全球領先的半導體代工廠商，台積電專注於制造輕薄、高效、節能的芯片。這家總部位於台灣的企業近年來加強了其在國際範圍內的布局，在美國、日本分設工廠。去年8月，台積電宣布將與英飛凌、恩智浦和博世合作，在德國東部的德累斯頓建設生產基地。這是台積電在歐洲的首個工廠，預計2027年投產。台積電預期，總投資額將超過100億歐元。
台積電擴大其在德國乃至歐洲的布局與官方的支持態度不無關系。德國政府計劃為台積電在德累斯頓的新工廠提供50億歐元補貼。歐盟方面也批准了該補貼計劃。
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另外，歐盟於2023年批准了《歐盟芯片法案》，以提升歐洲的芯片生產能力。該法案計劃補貼430億歐元用於支持該行業的發展，讓歐盟在全球芯片產能中的份額提升到2030年的20%。該法案也鼓勵半導體企業來投資建廠。
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作者: 德才
