2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展於 9 月 10 至 12 日在台北南港展覽館舉行，陶氏公司（NYSE: DOW）在合作夥伴群固企業有限公司（EZBOND）展位（1館4樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。此次展出技術與解決方案聚焦於熱管理與封裝效能提升，並透過高效導熱材料，熱融型矽膠與MEMS封裝材料，推進半導體封裝能源效率與可持續性能提升。
9月10–12日，2025 SEMICON Taiwan國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在合作夥伴群固企業有限公司（簡稱：EZBOND）的展台（展位：1館4樓 #L1107）展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化MEMS和半導體封裝設計，提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求，同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業可持續發展。
「隨著人工智能（AI）技術的快速發展，先進半導體和MEMS封裝面臨更高的要求。台灣市場在全球半導體產業鏈中佔據關鍵戰略地位，是推動技術創新與產業升級的重要樞紐，」陶氏公司消費品解決方案全球戰略營銷總監楚敏思表示，「陶氏公司致力於持續深化在台灣市場的佈局，通過創新材料科學與本地產業夥伴進行協同創新，共同推動半導體生態系統的技術突破與可持續發展。本次展會上，我們所帶來的高性能有機矽膠解決方案不僅能滿足半導體產業對封裝材料的更高要求，更能協助客戶實現能效提升與環境友好的雙重目標。」
優化微機電系統（MEMS）和高級半導體封裝的有機矽膠技術
陶氏公司的有機矽膠解決方案優於傳統環氧樹脂和聚氨酯材料，具備溫度穩定性、低吸濕性和應力釋放等優勢。無溶劑配方提供更高能源效率，符合可持續發展要求。這些產品技術和解決方案不僅提升封裝良率和產品可靠性，還幫助客戶減少碳足跡，實現環保目標：
- 高效導熱材料、散熱蓋接著劑主打中高導熱率與低熱阻，不僅具有良好的接著性，還能兼容其他封裝材料，展現出極低矽油滲出和低揮發性。其中，極具代表性的便是新推出的DOWSIL™ ME-1603導熱膠，憑藉較高導熱率和超低揮發性，使其更適用於晶片散熱與散熱蓋貼合。
- 創新熱融型矽膠技術對多種基材具有牢固接著強度，擁有極佳的熱應力釋放能力，有助於降低封裝體翹曲。不僅如此，該技術具備光學級高透光率，使其更適用於光學傳感器，而且還可針對不同應用，客製為液態膠、導熱膜片等。展會上陶氏公司帶來的DOWSIL™ SHF-7300 S300T熱融型矽膠膜片正是這項技術的最新典範，該新品可利用真空壓合技術實現大面積壓模應用。
- 完整的微機電系統(MEMS)封裝方案涵蓋豐富的有機矽膠產品選擇，提供固晶膠、打線封裝膠、密封膠與灌封膠等，並且符合相關環保法規的要求。在展會現場，DOWSIL™ ME-1445接著劑這款新品作為無溶劑型矽膠解決方案，它所具備的高模量機械性質，使其適用於傳感器晶片接著與外蓋貼合。
展會第二日（9月11日）上午10:40-11:00，陶氏公司技術應用專員陳翔銓先生將在國際半導體展「TechXPOT」活動上（1館4樓404會議室）發表題為「有機矽膠熱管理材料介紹」的演講，不僅會分享陶氏公司在半導體領域中的最新應用成果，還將介紹創新的TIM1和TIM1.5導熱界面材料解決方案。不僅如此，陶氏公司還將於10月30日在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「高級半導體有機矽膠解決方案研討會」，與客戶和合作夥伴探討半導體創新材料的發展趨勢，助力產業提升競爭力，實現可持續發展。
陶氏公司誠邀您蒞臨EZBOND展台（展位：1館4樓 #L1107），了解更多關於先進半導體有機矽膠解決方案的詳情，共同探討半導體材料的創新。如需更多信息，請訪問https://www.dow.com/en-us
