台灣大攜手策略夥伴 打造產業AI化新藍圖
台灣大哥大今(9/9日)舉辦第三屆「D.E.E.P. Tech Day 2025」,以「OP AI落地智慧」為主題,聚焦企業在AI導入的落地困難、應用零碎及系統整合障礙。活動邀請Google DeepMind研究副總裁紀懷新與群聯電子執行長潘健成等專家,從全球趨勢、硬體突破到在地創新,分享AI落地實戰經驗。台灣大總經理林之晨表示,生成式AI已從「模型軍備競賽」邁向「落地實戰」,企業如何將技術轉化為可衡量的營運成果,是新一波競爭關鍵。
台灣大AI聽寫大哥已吸引超過 1,500 家企業試用,並已累積超過 10 種摘要範本,其多語混用辨識率高達 97%。(圖/台灣大提供)
本屆硬科技日以「On-Prem、Over-Powered、Open Possible」為核心,展出15項跨場域AI應用,包括地端資料中心、aiDAPTIV+落地化AI伺服器、企業專屬語音轉譯ASR、GenAIus企業智慧大腦,以及AI聽寫大哥、AI客服助手、員工AI Agent、M++企業通訊中樞、Pro Suite一站式介面等落地解方。台灣大同時推出TAI PBX企業通訊升級、AI-EASM外部風險偵防與LIAISE多語影音轉譯平台,協助企業強化資安、優化跨語境溝通與流程自動化,提升營運效率。策略夥伴碩網資訊與精誠資訊分別展示AI語音訂位與企業AI智慧中樞,呈現跨產業協作效益。
台灣大TAI PBX 企業通訊智慧升級,讓企業能以電信等級的穩定性與資安防護,快速完成智慧總機導入。(圖/台灣大提供)
在企業落地策略上,林之晨強調,台灣大以Telco+Tech優勢,超過800名技術團隊投入9.3億元研發,推動AI產業化與產業AI化,讓AI成為企業核心競爭力。資訊長蔡祈岩補充,生成式AI帶來組織「逆分工」與價值鏈重構,掌握本地語料、地端部署及私域AI能力中心,能讓AI成為可控、可衡量的戰略資產。商務長朱曉幸指出,台灣大已在金融、製造、零售、物流、醫療及政府部門推進超過百件AI商機,涵蓋語音、資安與協作場景,2025年企業服務營收目標挑戰年增20%。
硬體與模型創新部分,台灣大與威德新合作打造25MW高效能AIDC資料中心,支援NVIDIA GB300伺服器,並與群聯電子推出aiDAPTIV+伺服器,突破GPU記憶體瓶頸,降低90%成本、縮短部署時間30天。企業專屬ASR語音轉譯及GenAIus智慧大腦,已在多產業測試並展現擴展潛力。紀懷新指出,多模態大型模型將整合搜尋、影音與郵件等服務,成為個人化助理;潘健成則強調,aiDAPTIV+方案可將普通PC升級為AI PC,降低落地成本並培育AI人才,為企業智能化與產業升級提供關鍵支援。