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AI推升全球記憶體需求暴增 分析師:DRAM持續供不應求
商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導
人工智慧(AI)不僅顛覆軟體應用與晶片設計,也正徹底改寫全球半導體供應鏈。多份來自韓媒《朝鮮Biz》與瑞銀(UBS)分析報告指出,隨著AI運算力需求急速膨脹,全球動態隨機存取記憶體(DRAM)需求將在未來數年「爆炸性成長」,恐導致供給嚴重吃緊。
UBS最新研報指出,OpenAI正在研發的ASIC晶片將採用「12層堆疊HBM3E」高頻寬記憶體技術,光是單一產品就可能在2026至2029年間消耗50萬至60萬片DRAM晶圓月產能(WPM),相當於全球總產能的龐大比例;若加上OpenAI預計投入的「星際之門(Stargate)」專案,恐單獨吞掉全球約四成的DRAM供給量,對產業衝擊可謂史無前例。
市調機構TrendForce指出,目前全球DRAM供應商庫存僅剩約3.3週,創下七年新低,遠低於過往平均約10週的安全水位;意味後續一旦需求激增,市場將立即面臨供應缺口。
為因應AI熱潮,三星電子、SK hynix、美光等三大記憶體巨頭,正積極將部分傳統DRAM產線轉向生產HBM(高頻寬記憶體),並加速導入1c節點製程;不過產能轉換也造成一般PC與消費型記憶體的供給縮減,使整體市場進一步緊張。
分析師指出,未來HBM4技術問世後,AI與資料中心對記憶體需求將再度放大;由於DRAM產能高度集中於韓國廠商,美國與中國市場的供應安全亦成焦點。美光與SK hynix已宣布擴產計畫,並考慮在美國增建新廠,但短期內恐難以緩解需求缺口。