產業

台版晶片法案子法預告 研發門檻降至60億元

商傳媒|綜合報導

美中科技戰越演越烈,全球展開各自的晶片軍備競賽,台灣不落人後,立法院於今年1月通過《產業創新條例》第10條之2,也就是俗稱的「台版晶片法」。今(1)日預告攸關申請門檻的子法草案,內容包括:經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻。

針對適用條件,考量產創條例第10條之2立法意旨是為了持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位,保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢,應鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整,其中有效稅率門檻,2023年訂為12%,2024年預計將提高至15%,但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。

經濟部官員表示,已和財政部協商進入最後階段,除企業研發密度訂在6%,目前已確認,企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減,期能鼓勵公司深耕台灣、加碼投資。至於備受關注的研發費用門檻,有望落在60億至70億元之間。

財政部官員指出,研發攸關台灣未來經濟成長動能,門檻不能「高不可攀」;因廠商研發費用平均為30、40億元,其中,IC設計業者介於30億至60億元範圍,若將門檻訂在100億元,符合條件的業者較少、刺激誘因不足;此外,若符合申請門檻的業者增加,將可提高企業在台投資金額,財政部稅收也能因此獲得挹注。

經濟部和財政部正就研發費用門檻做最後確認,待今明(5/1至5/2)兩天預告子法之後,約有30天時間,可與業界進一步討論及調整,盼《產業創新條例》第10條之2有望在6月正式上路。

相關文章