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終端需求續疲 工研院估台灣半導體產值年減12.7%

商傳媒|記者許方達/整理報導

在全球通膨高漲、終端需求不如預期等干擾因素下,半導體市況不佳情況未明顯改善,工研院產科國際所今(14日)將今年台灣半導體總產值調降至約新台幣4.22兆元、年減12.7%,降幅更甚5月預估的12.1%。

台灣半導體產業協會(TSIA)引述工研院產科國際所統計指出,今年第2季台灣整體IC產業產值,包括:IC設計、製造、封裝、測試,達新台幣1兆零150億元,季微增0.7%、年減18%;其中,IC設計業產值2685億元,季成長11.9%、年衰退22.2%;IC製造業6075億元,季衰退3.2%、年減15.6%,晶圓代工佔5647億元,季減3.8%、年減13.3%,記憶體與其他製造428億元,季成長5.4%、年減37.3%;封裝業927億元,季減1.4%、年減19.4%;測試業為463億元,季減0.4%、年減19.5%。

隨第3季步入傳統旺季,產科國際所預期,台灣半導體產值可望進一步攀高至1.09兆元,較第2季增加7.5%;IC設計產值將季增11%,晶圓代工產值季增7.1%,記憶體產值季增8.9%,IC封裝產值季增1.4%,IC測試產值季增3.7%。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,今年第2季全球半導體市場銷售值達1245億美元,季成長4.2%、年減達17.3%;銷售量達2309億顆,季成長3.4%、年減達18.9%;平均銷售價格(ASP)為0.539美元,季成長0.7%、年成長2%。

其中,美國半導體市場銷售值達298億美元,季成長3.5%、年減17.9%;日本半導體市場銷售值達118億美元,季成長2.1%、年衰退3.5%;歐洲半導體市場銷售值達140億美元,季成長1.8%、年成長7.6%;中國半導體市場368億美元,季成長10.7%、年減24.4%;亞太地區半導體市場銷售值達320億美元,季減0.1%、年減20.4%。

工研院產科國際所分析師李佳蓁說明,全球半導體產業在2021年經歷爆炸性成長後,2022年下半年起受到總體經濟因素與部分終端需求放緩影響,產業進行「供需調節」;不過,HPC高效能運算、5G、車用電子產品等新應用需求日益提升,帶動大廠的布局與整個產業邁向新方向。此外,在地緣政治影響下,主要半導體國家相繼推出補助策略,也顯著影響企業在市場與區域上的布局,並透過相應的競爭策略,應對新的趨勢與課題。

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